新着情報

• 2013.05.20 製品情報
  プレシジョンプレートを価格改定（値下げ）いたしました。
• 2013.04.22 イベント
  第2回ワイヤレスM2M展に出展します。
• 2013.04.22 イベント
  ワイヤレスジャパン2013 M2M/ビッグデータEXPOに出展します。
• 2013.04.11 イベント
  INTERMOLD2013出展のご案内
• 2013.03.15 製品情報
  920MHz帯組込み無線モジュール｢FEPシリーズ｣を新発売
• 2013.01.23 製品情報
  ｢金型表面温度センサ｣を新たにラインナップ
• 2013.01.15 イベント
  第17回震災対策技術展に出展します。
• 2012.12.12 製品情報
  ｢金型内樹脂圧力計測システム｣をフルモデルチェンジ
• 2012.10.29 製品情報
  鋳鉄ダイセットの価格改定についてのお願い
• 2012.10.06 イベント
  CEATEC2012 ご来場お礼