導入メリット

樹脂温度を含めた成形条件の最適化

金型内の樹脂温度を正確に把握できます。

高速応答性 実測8ms(63.2%応答)

金型内で刻一刻と変化する樹脂温度変化に追従できるだけの応答性があります。一般的な熱電対は数秒程度の応答性ですので、ピーク温度の計測は困難です。

非接触温度計測(光ファイバ赤外線方式)

熱電対等の接触式センサと違い、樹脂が収縮してセンサ先端面から離れていても成形品の温度を計測できます。樹脂流入~保圧~冷却~型開に至るまで、正確に温度を計測します。