【INTERMOLD 2017】ご来場の御礼

双葉電子工業（株）のブースへ多数のご来場ありがとうございました。

4月12日（水）～15日（土）東京ビッグサイトにて「INTERMOLD 2017（第28回金型加工技術展）」
が開催されました。

弊社ブースでは「射出成形の高効率・省資源化」をテーマとした弊社の新たな取組みとして、
金型内の見える化を統合する「射出成形監視システムMVS08」と、コストパフォーマンスに優れたホットランナ
「コンパクトランナ」による成形実演を行いました。

弊社ブースに多数ご来場いただき、誠にありがとうございました。
尚、会期中にご確認いただけなかった点などございましたら、お気軽に弊社営業までお問い合わせください。