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金型内における樹脂温度の状況を、リアルタイムに把握することが可能です。

計測波形

市販の計測機器やデータロガー等で波形として表示し、金型内における樹脂温度の状況を、リアルタイムに把握することが可能です。
光ファイバ赤外線方式によって8msの高速応答性を実現しており、金型内で刻一刻と変化する樹脂温度変化に追従することができます。保圧、冷却条件、ノズル温度、金型温度、成形品取出し温度、成形サイクル等の最適化に効果を発揮します。

計測原理

樹脂から放射される赤外線を、光ファイバで中継アンプまで導いて電気信号に変換します。
変換後は、アンプで演算処理を行い、温度信号として出力します。

従来品の販売期間について

  • 従来の圧力/温度同時計測アンプ(EPD-001)は継続いたします。
  • 従来圧力センサ(EPSシリーズ)は今後も継続いたします。